英伟达展示下一代CPO方案OOI，光引擎与计算芯片共用硅中介层

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学方案原型OOI，光引擎不再使用独立有机基板，而是与计算芯片共用硅中介层。英伟达未公布OOI商业化时间表，仅表示已拿到原型样品，首席研究科学家尼古拉•内多维奇称商业化难题尚未解决。业内人士预计OOI量产要到2030年之后，中短期不会对国内光通信产业产生影响。