第二十四届半导体封测年会即将举办，半导体ETF鹏华涨超2%

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，封测、芯片设计、玻璃基板、TGV领域龙头企业嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装最新发展方向。受此消息影响，半导体ETF鹏华涨超2%。