美国科技股抛售波及亚洲AI产业链，高盛亚洲AI硬件股篮子单周跌11%
【AI融资风暴来袭，亚洲AI明星企业风险凸显】美国科技股持续遭抛售，暴露了亚洲 AI 产业链新的风险点：不断走高的融资成本，或将掐断维持 AI 繁荣所需资本开支，威胁整条供应链企业盈利，而这条供应链正是本轮亚洲股市上涨的核心动力。高盛编制的亚洲 AI 硬件股篮子上周大跌 11%，为 7 月中旬以来最大单周跌幅。尽管台积电发布乐观营收展望，抛售势头仍未见放缓，反映市场对 AI 资本开支的担忧正向硬件全产业链扩散。GAM 投资管理驻苏黎世基金经理简・史・科尔特西表示：“融资成本就像引力，压制着 AI 繁荣。借贷成本上行，会增加基建项目融资难度，推迟资本支出。哪怕仅仅是延期，也会下调亚洲供应商盈利预期与估值。”市场担忧的焦点，已经不再只是 AI 芯片需求能否维持，而是超大规模云厂商、新型云服务商能否持续融资部署算力基础设施，以及预期回报能否匹配庞大投资规模。台积电、SK 海力士、三星电子供应 AI 计算所需芯片与内存，但它们的盈利最终依赖下游持续投入基建采购产品。元器件、设备供应商面临同样底层风险，而且对各个项目落地时间的能见度更低。巴黎 Financiere de l’Echiquier 基金经理凯文・内特称：“相比核心算力生态，下游受益企业承受更大的 AI 融资压力。简单来说，距离芯片主业越远，项目延期的风险越高。”高德纳预警，到 2030 年，超 3.5 万亿美元 AI 基建投资或面临减值风险，投资规模或将超过能够支撑回报的营收水平。
美国科技股持续遭抛售，市场担忧融资成本走高会推迟AI基建资本开支，进而影响亚洲AI供应链企业盈利。高盛编制的亚洲AI硬件股篮子上周大跌11%，为7月中旬以来最大单周跌幅，台积电发布乐观营收展望后抛售仍未放缓。GAM基金经理简・史・科尔特西认为借贷成本上行会增加基建项目融资难度；高德纳预警到2030年超3.5万亿美元AI基建投资或面临减值风险。
高盛亚洲AI硬件股篮子单周跌11%，融资成本上行对AI资本开支和供应链盈利的影响受到关注。
来源：新浪财经·7×24 · finance.sina.cn