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SEMI：Q3全球硅晶圆出货同比增13.4%

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AI 综述

SEMI旗下硅制造商组织（SMG）公布，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。 该数据公布后，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%。

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最新进展11月5日 10:23
Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%

报道时间线

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11月5日
  1. 东方财富·快讯
    Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%

    SEMI旗下硅制造商组织指出，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。受此消息影响，科创半导体设备ETF鹏华涨超7%。

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