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美国投资级信用债利差走阔,科技债最差

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AI 综述

美国投资级信用债利差走阔。彭博汇编数据显示,CDX投资级指数利差走阔1.8个基点至62.3个基点,各系列成交量为532亿美元。 据ICE Data Services数据,板块中科技债和高级金融债表现最差,分别走阔3.0个基点和2.1个基点,医疗保健和材料均走阔1.3个基点;个券方面甲骨文和奈飞表现最差,D.R. Horton和DXC Technology合约表现最佳。

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10月17日
  1. 华尔街见闻·全球快讯
    美国投资级信用债市场:CDX投资级指数利差走阔,科技债表现最差

    彭博汇编数据显示,CDX投资级指数利差走阔1.8个基点至62.3个基点,各系列成交量为532亿美元。据ICE Data Services数据,D.R. Horton和DXC Technology合约表现最佳,甲骨文和奈飞表现最差;板块方面科技(+3.0个基点)和高级金融债(+2.1个基点)表现最差,医疗保健和材料均走阔1.3个基点。

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